sábado, 27 de enero de 2018

Intel: Meltdown, correcciones de silicio de Spectre vendrán 2018; 3D XPoint RAM, no tanto

Una oblea 3D XPoint. (crédito: Intel)

Como parte del lanzamiento financiero de Intel en el cuarto trimestre, el CEO Brian Krzanich prometió que el envío de chips este año incluiría verdaderas correcciones de hardware para elAtaques de Espectro y Meltdown

La promesa de enviar chips inmunes al ataque deja muchas preguntas sin respuesta. No está claro si las correcciones serán revisiones de las partes actuales de la generación Kaby Lake, Coffee Lake y Skylake, o si las modificaciones estarán limitadas a los procesadores Cannon Lake que se espera que se despachen este año. Tampoco está claro qué forma tomará la corrección: mejores versiones de mayor rendimiento demicrocódigo y solucionesya se están implementando, o modificaciones más profundas en la ejecución especulativa del procesador y el comportamiento de predicción de bifurcación.

La transición retrasada de la compañía a un proceso de fabricación de 10nm también permanece turbia. En CES, Intel afirmó que había enviado algunas virutas no especificadas construidas en 10nm el año pasado. La primera mitad de este año verá una producción de bajo volumen, aumentando a un gran volumen en la segunda mitad. Pero exactamente qué procesadores, en qué configuraciones, cuándo y en qué volúmenes, permanece desconocido. Tanto Cannon Lake, construido en el proceso de 10 nm, como Ice Lake, construido sobre el proceso refinado \ "10nm + \",estan planeados, pero la compañía ha dicho poco sobre los tiempos exactos.

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